服务范围
珹芯电子面向芯片研发需求方提供全周期技术服务：包括芯片参数定义与架构设计、RTL前端开发与验证、定制单元库与SRAM设计、Netlist/GDS后端交付、IP集成与授权、SoC接口预留、流片对接及封装测试协同。支持55nm至12nm多种工艺节点，提供Turnkey交钥匙模式与模块化服务组合。
核心优势
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全流程闭环
覆盖从需求定义到GDS交付及量产支持的完整链条
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先进工艺经验
具备28nm/22nm、16nm/12nm等先进节点流片实操经验
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定制化能力
提供定制单元库、SRAM等差异化IP模块，优化PPA指标
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高效协同网络
与IP商、代工厂、封测厂建立稳定合作机制
痛点解决
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设计能力不全
提供端到端设计服务，弥补客户技术断点
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项目协调低效
Turnkey模式统一对接多方，降低沟通成本
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先进工艺门槛高
依托成熟项目经验，支持12nm等先进节点落地
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PPA优化困难
通过定制IP与架构调优，提升性能功耗面积综合表现
服务流程
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1
需求定义
协同客户明确芯片规格、应用场景与关键指标
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2
架构设计
完成系统级架构、模块划分与接口定义
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3
前后端实现
RTL开发验证 + 定制IP集成 + 后端物理实现
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4
流片封装
对接代工厂与封测厂，完成MPW或Full Mask流片
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5
量产支持
协助测试验证、良率提升与小批量导入
常见问题
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Q：是否支持小批量芯片项目？
A：支持，提供MPW流片、原型验证及小批量试产全流程服务。
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Q：能否对接客户已有IP或自研模块？
A：可完成软硬IP选型、适配、集成与合规性验证。
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Q：如何保障项目进度与质量？
A：采用标准化项目管理流程，配备专职PM全程跟进，定期交付里程碑成果。
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Q：是否提供芯片测试与失效分析支持？
A：协同封测厂提供CP/FT测试方案，并支持基础失效定位与反馈闭环。
资质认可
珹芯电子为江苏省半导体行业协会会员单位，积极参与行业标准共建与技术协作生态建设。
服务承诺
坚持技术中立与客户导向，所有设计方案均以客户需求与量产可行性为优先；提供透明化进度管理与阶段性交付物；对交付GDS质量与流片兼容性承担技术责任；响应时效控制在2个工作小时内，关键节点专人专项保障。